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  I D :    ¾Ï È£ :     IDÀúÀå         ȸ ¿ø °¡ ÀÔ      ³×°Ô(ÁåÀå) ÂÊÁöº¸³»±â      ¸Þ¸ðÀå      °¢Á¾°è»ê±â      ºü·¿      À̸ðƼÄÜ(ÇÁ·¹ÀÓ»õâ)      º¸À¯Àåºñ
¸ñ·ÏÀ¸·Î °¡±â..
PCB ¿ë¾î Á¤¸® ±èÁ¾È£ | »èÁ¦Çϱâ

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¡æ °¨±¤¼º ¼öÁö 
  ³ë±¤µÈ ºÎºÐÀÌ È­ÇÐÀûÀΠ¼ºÁúÀÌ º¯È­ÇÏ¿© Çö»ó¾×°ú °°Àº ¾àÇ°À¸·Î ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.  
  ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ºñ·ÔÇÑ °¢Á¾ ÆÐÅÏÀÇ Çü¼ºÀ» À§ÇÑ È­»óÇü¼º°øÁ¤(Photo Lithography)¿¡ ÀÌ¿ëµÇ´Â ¼öÁö¸¦  ¸»ÇÑ´Ù.

¡æ °Å¹öµ¥ÀÌÅÍ(Gerber Data) 
  ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ´ã°íÀִ ¾ÆÆ®¿öÄ¿Çʸ§(Artwork film)À» Ãâ·ÂÇϴ Æ÷Åä Ç÷ÎÅÍ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Á¦¾îµ¥ÀÌÅ͸¦¸»Çϸ砡®Gerber Scientific''À̶ó´Â Æ÷Åä Ç÷ÎÅÍ ¸ÞÀÌÄ¿¿¡¼­ µ¥ÀÌÅÍÀǠǥÁØÀ» Á¦½ÃÇÏ¿´±â ¶§¹®¿¡ ±× À̸§ÀÌ ÀϹݸí»çÈ­Çã¿© °Å¹öµ¥ÀÌÅͷΠµÇ¾ú´Ù.  ´Ù¸¥ ¸»·Î´Â Æ÷Åäµ¥ÀÌÅÍ(Photo Data)¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.

¡æ °øÁ¤¼Öµµ(Eutectic Solder) 

  ¼Ö´õ¶õ Sn(ÁÖ¼®)-Pb(³³)ÀÇ ÇÕ±ÝÀ» ¸»Çϴµ¥, Æ¯È÷, Sn(61.9%)/Pb(38.1%)ÀÇ Á¶¼ººñ¸¦ °®´Â ¼Ö´õ¸¦°øÁ¤¼Ö´õ¶ó ÇÑ´Ù.  À̴ ¼Ö´õ ÇÕ±ÝÁß¿¡¼­ °¡Àå ³·Àº 183¡ÉÀÇ À¶Á¡À» °¡Áö¸ç, °íü¿Í ¾×ü°£ÀÇ »óÈ£ÀüÀÌ(ï®ì¹)°¡ Á÷Á¢ÀûÀÌ´Ù. ¾×ü¿¡¼­ °øÁ¤¿ÂµµÀΠ183¡É ÀÌÇϷΠ³Ã°¢Çϸé Áï½Ã ÀÀ°íÇϴ ¼ºÁúÀÌ ÀÖ´Ù.

¡æ ±¸¸Û¸Þ²Þ(¸Å¸³)¹ý(Plugging Process) 
  Ãþ°£ÀÇ ¹è¼±¿¬°áÀÌ ¸ñÀûÀΠµµÅëȦ(Through Hole) ³»ºÎÀÇ µµ±Ý¸·ÀÌ »êÈ­µÇ´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÏ°í, ºÎÇ° »ðÀԽà±âÆÇÀÇ Ãë±ÞÀ» ¿ëÀÌÇÏ°Ô Çϱâ À§ÇÏ¿© PSR µîÀ¸·Î È¦ ³»ºÎ¸¦ Ã¤¿ì´Â °ø¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  À̸¦ À§ÇÏ¿© ¸Å¸³ÇҠȦÀÇ ±Ô°Ý°ú À§Ä¡¿¡ µû¸¥ ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ¹Ì¸® ÀμâÇÏ¿© ¸¸µç ¸Å¸³¿ë ½ºÅ©¸°À» »ç¿ëÇÑ´Ù.


¨²

¡æ ³³¶« ¸é(Solder Side)
  PCB ±âÆÇ¿¡¼­ ºÎÇ°ÀÌ ½ÇÀåµÇ´Â ºÎÇ°¸é(Component Side)ÀÇ ¹Ý´ëÂÊ ¸éÀ» ¸»Çϸç ÁַΠ³³¶«ÀÌ ÀÌ·ç ¾îÁö¹Ç·Î ±× Æ¯Â¡À» µû¼­ ³³¶«¸éÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.

¡æ ³³¶«Á¥À½(Solder Wetting) 
  ³³¶«ÀÌ ±Ý¼ÓÀǠǥ¸éÀüü¿¡ ²÷¾îÁöÁö ¾ÊÀ¸¸é¼­ ±ÕÀÏÇÏ°í ¸Å²ô·´°Ô ÆÛÁ®Àִ ÀÌ»óÀûÀΠ»óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù.

¡æ ³³¶« Á¥À½ ºÒ·®(Solder Non Wetting) 
  ''³³¶« Á¥À½¡¯ »óÅ¿ʹ ´Þ¸® ³³¶«ÀÌ ±Ý¼ÓÀǠǥ¸é Àüü¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÎÂøµÇÁö ¸øÇÏ¿© ¹ÙÅÁÀÇ ±Ý¼ÓºÎºÐÀÌ ºÎºÐÀûÀ¸·Î ³ëÃâµÈ »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù.

¡æ ³³¶« Æ¦(De-Watting) 
  ³³¶«ÀÌ ÀÀ°íµÉ ¶§ ºÒ±ÕÀÏÇÑ ÀÀ·Â(Sterss)¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¼öÃà ¹× ÆØâÇÏ¿© ºÒ±ÕÀÏÇÏ°Ô µµÆ÷µÈ »óÅÂ(¿Ü°ü»óÀ¸·Î´Â ±ÕÀÏÇÏ°Ô º¸¿© À°¾ÈÀ¸·Î ºÒ·®À» ÆľÇÇϱ⠾î·Æ´Ù)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.

¡æ ³»Ãþ(Internal Layer) 
  ´ÙÃþ PCB(MLB)¿¡¼­ ³»ºÎÀÇ µµÃ¼ ÆÐÅÏÃþÀ» ÅëĪÇÏ¿© ³»ÃþÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.  
  ¿¹¸¦ µé¾î 10ÃþÀÇ PCB¶ó¸é 8°³ÃþÀÇ ³»ÃþÀÌ Çü¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. 

¡æ ³×°ÅƼºê Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®(Negative Type Photoresist) 
  ³ë±¤½Ã¿¡ ºûÀÌ ÂÉÀÌÁö ¾Ê´Â ºÎºÐÀÌ Çö»ó¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦°ÅµÇ´Â ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ¸»Çϸç, ÀÌ·¸µ¥ µÊÀ¸·Î½á ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§°ú À½¿µÀÌ ¹Ý´ë·Î µÈ ÆÐÅÏÀÌ Çü¼ºµÈ´Ù. 

¡æ ³×°ÅƼºê ÆÐÅÏ(Negative Pattern) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§¿¡ ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÔ¿¡ À־輱ÆÐÅÏ(µµÃ¼) ºÎºÐÀº ºûÀÌ Åõ°úÇÒ ¼ö Àִ Åõ¸íÇÑ »óÅ·ΠÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀ» °Ë°Ô Çü¼ºÇÑ Çʸ§À» ¸»Çϸç, À̸¦ À½È­(ëäûþ) ÆÐÅÏÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.
  ³×°ÅƼºê ÆÐÅÏÀ¸·Î Çü¼ºµÈ ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À» ³×°ÅƼºê ·¹Áö½ºÆ®¿¡ Àû¿ëÇϸ頿ø·¡ÀÇ ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. 

¡æ ³×ÀÏ Çìµå(Nail Head) 
  ´ÙÃþ PCB(MLB)¿¡¼­ µå¸± ÀÛ¾÷½Ã ºñÆ®(µå¸±ÀÇ ³¯)¿¡ ÀÇÇÏ¿© ³»Ãþ¿¡ Çü¼ºµÈ µ¿¹ÚÀÌ ¸øÀÇ ¸Ó¸® ¸ð¾çÀ¸·Î ¹ú¾îÁö°Å³ª ÆÛÁö´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ³×Æ® µ¥ÀÌÅÍ(Net Data) 
  CAD ÀÛ¾÷¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁø ºÎÇ°°£ÀÇ °á¼±Á¤º¸, ºÎÇ°¹øÈ£, ÇÉ ¹øÈ£µîÀÇ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¸»ÇÑ´Ù.  
  ÀÌ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±âÃʷΠ¹è¼±ÆÐÅÏÀÇ ¼³°è(Artwork)°¡ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.


¨³ 

¡æ ´ÙÀÌ ½ºÅÛÇÎ(Die Stamping) 
  µ¿¹Ú°ú °°Àº ±Ý¼ÓÆÇÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿øÇϴ ÇüÅÂÀÇ µµÃ¼ÆÐÅÏÀ» Àß³ª³»¾î Àý¿¬±âÆÇ »ó¿¡ Á¢ÂøÇϴ ¿ø½ÃÀûÀÎPCB Á¦Á¶¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ´ÙÃþ PCB(MLB ; Multi-Layer PCB) 
  ¿©·¯ ÃþÀÇ ¹è¼±ÃþÀ» ÀûÃþÇÏ¿© PCB¸¦ Á¦Á¶ÇÔÀ¸·Î½á ÀÏÁ¤ÇÑ ¸éÀû¿¡¼­ÀÇ ¹è¼±¹Ðµµ¸¦ È¹±âÀûÀ¸·Î ³ôÀÎPCB¸¦ ¸»Çϸç, °¢ Ãþ°£ÀÇ Àý¿¬À» À§ÇÏ¿© ÇÁ¸®Ç÷¹±×(Prepreg)¿Í °°Àº Àý¿¬À縦 »ç¿ëÇÑ´Ù.  
  Åë»ó, ´ÙÃþ PCB´Â 4Ãþ ÀÌ»óÀÇ ÃþÀ» °¡Áø PCB¸¦ ÀǹÌÇϸ砾àÀڷΠMLB·Î ºÒ¸°´Ù. 

¡æ ´Ü¸é PCB(Single Sided PCB) 
  ÇÑÂÊ ¸é¿¡¸¸ ¹è¼±À» Çü¼ºÇÑ °¡À場ܼøÇÑ ÇüÅÂÀÇ PCB¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.  ÇÑÂÊ ¸éÀº ºÎÇ°¸éÀ¸·Î, ´Ù¸¥ ÂÊÀº³³¶« ¸éÀ¸·Î µÈ´Ù. 

¡æ ÅÙÆ®(Dent) 
  µ¿¹ÚÀÌ ¾à°£ Áþ´­·¯Áø »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ µµ±Ý·¹Áö½ºÆ®(Planting Resist) 
  µµ±ÝÀÌ ÇÊ¿ä¾ø´Â ºÎºÐÀ» µ¤¾î µµ±Ý¹ÝÀÀÀÌ ÀϾÁö ¾Êµµ·Ï ÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ´Â ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.
  ¼Ö´õ µîÀÌ µµ±Ý·¹Áö½ºÆ®·Î »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ µµÀü¼º ÆäÀ̽ºÆ®(Conductive Paste) 
  ´Ü¸é ¶Ç´Â ¾ç¸é PCB¿¡¼­ µ¿¹ÚÀ» °¡°øÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϴ ´ë½Å¿¡ Àμâ¹ýÀ¸·Î µµÃ¼ÆÐÅÏ°úµµÅëȦÀ» Çü¼ºÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ´Â µµÀü Àç·á¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.
  µµÀü¼º ÆäÀ̽ºÆ®¿¡´Â Àº, µ¿, ´ÏÄÌ(Nickel), Ä«º» µîÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ µ¿¹Ú(Copper Foil) 
  ¼ö½Ê ³»Áö ¼ö¹é ¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ µÎ²²·Î ¾ã°Ô °¡°øµÈ ±¸¸®¸¦ ¸»Çϸ砵¿ÀÇ ¾Ð¿¬ ¶Ç´Â µµ±Þ¹ý¿¡ ÀÇÇÏ¿© Çü¼ºµÈ´Ù. ÀÌ µ¿¹ÚÀ» È­»óÇü¼º°øÁ¤À» ÅëÇØ ¿øÇϴ ÇüÅ·Π°¡°øÇÔÀ¸·Î¼­ PCB»ó¿¡ Çü¼ºÇϴ °ÍÀÌ´Ù. 

¡æ µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ(CCL ; Copper Clad Laminated) 
  Àý¿¬±âÆÇÀÇ ÇÑÂÊ ¶Ç´Â ¾ç¸é¿¡ µ¿¹ÚÀ» ÀÔÈù °ÍÀ¸·Î PCB¸¦ Á¦Á¶Çϴ ±âº»ÀûÀΠ¿øÀÚÀçÀÌ´Ù. 

¡æ µå¸®¾Æ Çø§(Dry Film) 
  Çʸ§ÀÇ ÇÑÂÊ¿¡ °¨±¤¼º ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ÄÚÆÃÇÏ¿© ³õÀº °ÍÀ¸·Î À̸¦ µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ(¿øÆÇ)¿¡ ºÎÂøÇÏ¿© È­»óÇü ¼º°øÁ¤À¸·Î ¼öÇàÇÑ´Ù. È­»óÇü¼º°øÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© µå¶óÀÌ Çʸ§Àº ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ³ë±¤µÇ°í Çö»óµÇ¸ç, À̷νᠾÆÆ®¿öÅ© Çʸ§»óÀÇ ¹è¼±ÆÐÅÏÀÌ ÀüÀڵȴÙ. 

¡æ µå¸±¸µ(Drilling) 
  ºÎÇ°ÀÇ »ðÀÔÀ» À§ÇѠȦ°ú Ãþ°£ÀÇ ¹è¼±À» À§ÇѠȦÀÇ °¡°øÇϴ ÀÛ¾÷À» ¸»ÇÏ¿©, ¼öÄ¡Á¦¾î µå¸±(CNC Drill)¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.  ¿ëµµ¿¡ µû¶ó ´Ù¾çÇÑ Á÷°æÀǠȦÀ» °¡°øÇؾߠÇϹǷΠ´Ù¾çÇÑ ±Ô°ÝÀÇ ºñÆ® (Bit;µå¸± ³¯)°¡ »ç¿ëµÈ´Ù.  
  µå¸±¸µÀº PCBÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß¿¡¼­ °¡À堽ð£ÀÌ ¸¹ÀÌ ¼Ò¿äµÇ´Â °øÁ¤À̱⵵ ÇÏ´Ù. 

¡æ µð-¶ó¹Ì³×À̼Ç(De-Lamination) 
  Àý¿¬±âÆÇ ¶Ç´Â ´ÙÃþ PCB¿¡¼­ ÀÛ¾÷ºÒ·®À¸·Î ³»ºÎÀÇ ÃþµéÀÌ ºÐ¸®µÇ¾î ¶³¾îÁö´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ µð½º¹Ì¾î(De-smear) 
  È¦ °¡°ø ÀÛ¾÷½Ã È¸ÀüÇϴ µå¸±ºñÆ®¿Í ±âÆÇ(Ưȸ ³»Ãþ)°£ÀÇ ¸¶Âû¿­¿¡ ÀÇÇÏ¿© ³»ÃþÀÇ ¼öÁö°¡ ³ì¾Æ³ª¿Í È¦ÀÇ ³»º®¿¡ ºÎÂøµÈ ³»ÃþÀÇ Á¢ÂøÀ» ¹æÇØÇϹǷΠȭÇÐÀûÀΠ¹æ¹ýÀ¸·Î Á¦°ÅÇϴµ¥ ÀÌ ÀÛ¾÷À» µð½º¹Ì¾î¶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ µðÁöÀΠ·ê(Design Rule) 
  ÀüÀÚȸ·ÎÀÇ ¼³°è ¹× ¹è¼±ÆÐÅÏÀÇ ¼³°èÀÛ¾÷¿¡¼­ ºÒ·®°ú ¿À·ùÀÇ ¹ß»ýÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϱâ À§ÇÏ¿© Á¤ÇسõÀº ¼³°è±ÔÄ¢(¹è¼±ÀÇ Æø, ¹è¼±°£ÀÇ °£°Ý µî)À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ µö ¼Ö´õ¸µ(Dip Soldering) 
  ºÎÇ°À» ºÎÂøÇÑ PCB¸¦ ¿ëÀ¶µÈ ¶«³³¿¡ ³ÖÀ½À¸·Î½á ³ëÃâµÇ¾î Àִ ¸ðµç µµÃ¼ÆÐÅÏ(¹è¼±)°ú ºÎÇ°ÀÇ ´ÜÀÚ¸¦ µ¿½Ã¿¡ Á¢¼Ó½ÃÅ°´Â(Áï, ³³¶«ÇÏ´Â) ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.


¨´ 

¡æ ·£µå(Lnad) 
  ºÎÇ°ÀÇ ¼³Ä¡³ª Á¢¼ÓÀ» À§ÇÏ¿© PCBÀǠǥ¸é¿¡ ³ëÃâµÇ¾î Àִ µµÃ¼ºÎ¸¦ ¸»Çϸç, º¸Åë ¿øÇüÀ¸·Î µÇ¾îÀÖ´Ù. 

¡æ ·¹Áö½ºÆ®(Resist) 

  PCBÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß¿¡ ºÎ½Ä¾×(Etchant), µµ±Ý¾×, ³³¶« µîÀ¸·ÎºÎÅ͠ƯÁ¤ ¿µ¿ªÀ» º¸È£Çϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëÇϴ ÇǺ¹ Àç·á¸¦ ÅëĪÇÏ¿© ¸»ÇÑ´Ù.  ¿¹À» µé¾î ¼Ö´õ·¹Áö½ºÆ®(Solder Resist)´Â ¼Ö´õ(¶«³³)°¡ ºÎÂøµÇÁö ¾Ê¾Æ¾ß Çϴ ¿µ¿ª¿¡ Çü¼ºµÇ¾î ¶«³³ÀÌ µ¤À̴ °ÍÀ» ¹æÁöÇÑ´Ù. 

¡æ ·¹Áø ¸®¼¼¼Ç(Resin Recession;¼öÁö¼öÃà) 
  µµÅë È¦(Through Hole)³»ÀÇ ¼öÁö(Resin)¿Í µµ±Ý¸·ÀÌ ¼­·Î ¹Ú¸®(¶³¾îÁö´Â)µÇ´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  
  PCB ¿øÆÇÀº ¼öÁö¿Í À¯¸®¼¶À¯(Glass Cloth)·Î ±¸¼ºµÇ¾î Àִµ¥, ¼öÁö°¡ À¯¸®¼¶À¯º¸´Ù °úµµÇÏ°Ô ¼öÃàµÊÀ¸·Î½á µµ±Ý¸·°ú ¹Ú¸®µÇ´Â Çö»óÀÌ ¹ß»ýµÈ´Ù. 

¡æ ¸®Ç÷ο젼ִõ¸µ(Reflow Soldering) 

  ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®(Solder Paste)¿Í °°ÀÌ(¿­Ã³¸®¿Í °°Àº) ÈÄ󸮰¡ ÇÊ¿äÇÑ ¶«³³Àç·á¸¦ ÇÊ¿äÇÑ ºÎÀ§(¿¹¸¦ µé¸é Ç¥¸é SMD¿Í °°Àº Ç¥¸é½ÇÀåºÎÇ°ÀÇ ·£µå µî)¿¡ µµÆ÷ÇÑ ´ÙÀ½ °¡¿­ ¿ëÀ¶½ÃÄÑ ³³¶«ÀÌ µÇµµ·Ï Çϴ °øÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù.


¨µ

¡æ ¸¶À̱׷¹À̼Ç(Migration) 
  ¿Âµµ¿Í Á÷·ùÀü¾ÐÀÇ ¿µÇâÀ» ¹Þ¾Æ Æ¯Á¤ ºÎÀ§(ƯÈ÷ °áÇÔÀÌ Àִ ºÎÀ§)ÀÇ ±Ý¼ÓÀÌ¿ÂÀÌ À̵¿Çϴ Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  PCB¿¡¼­ ¹è¼±À» ÀÌ·ç´Â µ¿¹Ú¿¡¼­µµ ÀÌ·¯ÇÑ Çö»óÀÌ ¹ß°ßµÇ´Âµ¥ Æ¯Á¤ ºÎºÐ¿¡ ¸¶À̱׷¹À̼ÇÀÌ ÁýÁߵǸ頹輱ÀÇ °á¼ÕÀ¸·Î ÀÓÇÇ´ø½º°¡ Áõ°¡Çϴ ¹®Á¦°¡ »ý±ä´Ù. Æ¯È÷ ÀüÀÚ±â±â·Î¼­ PCB¸¦ Á¶¸³ÇÏ¿© »ç¿ëÇϴ µµÁß¿¡ ¸¶À̱׷¹À̼ÇÀÌ ½ÉÈ­µµ¸é ¹è¼±ÀÌ ´Ü»êµÇ°Å³ª ÀÌÁÖÇÑ ÀÌ¿ÂÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© Àý¿¬µÈ ºÎºÐÀÌ ¿ÀÈ÷·Á µµÅëµÇ´Â µî ±â±âÀÇ °íÀåÀ» ÀÏÀ¸Å°°Ô µÈ´Ù. ¸¶À̱׷¹À̼ÇÀº PCBÀÇ µ¿¹ÚÀÌ ÃÖÁ¾Ã³¸®°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Ç÷º½º(Flux)ÀÇ Â±â ÁßÀÇ ÇҷΰÕ(Halogen) ¼ººÐÀ̳ª ½À±â¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÇöÀúÈ÷ Áõ°¡Çϴ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ´Ù. 

¡æ ¸¶ÀÌÅ©·Î¼½¼Ç(Micro Section) 
  PCB±âÆÇÀÇ ³»ºÎÀÇ »óÅÂ(µµÅëȦÀÇ µµ±Ý»óÅÂ, ³»ÃþÀÇ ÀûÃþ»óÅ µî)¸¦ °üÂûÇϱâ À§ÇÏ¿© PCB¸¦ ¼¼ºÎ¹æÇâÀ¸·Î Àý´ÜÇÏ¿© ±× ´Ü¸é(Cross-Section)À» ³ëÃâ½ÃÅ°´Â ÀÛ¾÷À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¸¶Å·(Marking) 
  PCBÀÇ Á¦Á¶°¡ ¿Ï·áµÈ ÈÄ ºÎÇ°ÀÇ ½ÇÀå°ú ±âŸ ±â±¸ÀÇ Á¶¸³ ¹× º¸¼ö¿¡ Æí¸®Çϵµ·Ï ¹®ÀÚ, ¹øÈ£, ±âÈ£, ºÎÇ°À§Ä¡, Çü»ó µîÀ» PCB»ó¿¡ ÀμâÇÏ¿© Ç¥½ÃÇϴ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¸Å½º ¶ó¹Ì³×À̼Ç(Mass Lamination) 
  ´ÙÃþ PCB¸¦ Á¦ÀÛÇÔ¿¡ À־ °¢ÃþµéÀ» Á¤ÇØÁø À§Ä¡¿¡ ¸ÂÃß¾î Ãþ°£ÀÇ ¹è¼± µîÀÌ ¹Ù¸£°Ô ¿¬°áµÇµµ·ÏÇϴ Á¤ÇÕÀÌ ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù.  ¸Å½º ¶ó¹Ì³×À̼ÇÀº 4ÃþÀÇ PCB¿Í °°ÀÌ Á¤±³ÇÑ Á¤ÇÕÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº °æ¿ì¿¡ ¿©·¯ °³ÀÇ PCB¸¦ µ¿½Ã¿¡ ÀûÃþÇÏ¿© »ý»ê¼ºÀ» ³ôÀ̴ ¹æ¹ýÀÌ´Ù. ÀÌ ¹æ¹ýÀº ÃþÀÌ ¾î±ß³ª´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ¹Ì²ô·¯Áü ¹æÁö¿ë Ä¡±¸¿Í °°Àº °£´ÜÇÑ µµ±¸¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. º¸´Ù Á¤±³ÇÑ ÀÛ¾÷À» À§Çؼ­´Â ¸ðµç Ãþ¿¡ °øÅëÀ¸·Î Àû¿ëµÇ´Â °¡À̵å ÇÉÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Á¤ÇÕÀÇ Á¤¹Ðµµ¸¦ ³ôÀ̴   ÇÉ ¶óÀ̳×À̼ÇÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù.

¡æ ¸ÇÇØÆ° Çö»ó(Manhattan Phenomenon) 
  °¢ÇüÀÇ °íÁ¤ÀúÇ×À̳ª ÀûÃþ ¼¼¶ó¹Í Äܳؼ­¿Í °°Àº Ä¨ ÇüÅ·ΠµÈ ÀüÀÚºÎÇ°À» ¸®Ç÷ο젼ִõ¸µ¿¡ ÀÇÇØ ³³¶«ÇÒ ¶§ ¶«³³ÀǠǥ¸éÀå·ÂÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÌ ±â¿ï¾îÁ® ÀϾ´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  
  Åù½ºÅæ(Tombstone;¹¦ºñ)À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 

¡æ ¹«ºù ÇÁ·Îºê °Ë»ç±â(Moving Probe Tester) 
  °Ë»ç¿ë ÇÁ·Îºê¸¦ ±â°èÀûÀ¸·Î À̵¿½ÃÅ°¸é¼­ °Ë»çÇϴ °á¼± °Ë»çÀåÄ¡¸¦ ¸»ÇÏ¿©,¡®Flying'' ÇÁ·Îºê¶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 

¡æ ¹«ÀüÇØ µµ±Ý(Electro-less Plating) 
  È­ÇÐÀû ¹ÝÀÀ¸¸À¸·Î ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ(à°õó)½ÃÄÑ µµ±ÝÇϴ ¹æ¹ýÀ¸·Î ±âÀü·Â¿¡ ÀÇÇÑ ÀÌ¿ÂÀÇ ºÐÇØ°úÁ¤ÀÌ ¾øÀ¸¹Ç·Î ¹«¼±ÇØ µµ±ÝÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. 
  µµ±Ý¸·ÀÇ µÎ²²°¡ 0.2¢¦0.5§­ Á¤µµÀ̸頹ڸ·À̶ó ÇÏ°í, 2¢¦5§­ Á¤µµÀ̸é Èĸ·À̶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ ¹ÌÁñ¸µ(Mealing) 
  ¿­ÀûÀΠº¯Çü¿¡ ÀÇÇÏ¿© PCB ±âÆÇÀ» ±¸¼ºÇϴ À¯¸®¼¶À¯¿Í Ä¡¼ö°¡ ¶³¾îÁ® ºÐ¸®µÇ´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¹Ð¸µ(Mealing) 
  ÃÖÁ¾Ã³¸® °øÁ¤¿¡¼­ ÇàÇÏ¿©Áö´Â Àý¿¬º¸È£¿ë ÄÚÆÃ(ÇÊ·°½º ÄÚÆàµî) ÈÄ¿¡ ¹é»öÀÇ ¹ÝÁ¡ÀÌ »ý±â´Â Çö»óÀ»¸»ÇÑ´Ù.
  

¨¶ 

¡æ ¹Ù¿ì(Bow;ÈÖ¾îÁü) 
  PCB ±âÆÇÀÌ ¿­ µî¿¡ ÀÇÇÏ¿© º¯ÇüµÇ´Â °ÍÀ¸·Î Æ¯È÷ È°ÀÌ ÈÖ¾îÁö´Â °Í°ú °°ÀÌ 4¸éÀÇ ³¡ÀÌ µ¿ÀÏÇÑ Æò¸é»ó¿¡ ÀÖµµ·Ï ±ÕÀÏÇÏ°Ô ÈÖ¾îÁö´Â °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¹é¾÷º¸µå(Backup Board) 
  µå¸± ÀÛ¾÷½Ã ¿øÆÇÀÇ ¾Æ·¡¿¡ ³õ¿© µå¸±ºñÆ®°¡ ±âÆÇÀ» °üÅëÇÏ¿© ³»·Á¿Ã ¶§ °ß°íÇÑ µå¸±±â°èÀÇ Å×À̺í·ÎºÎÅÍ µå¸±ºñÆ®ÀÇ ³¯À» º¸È£Çϴ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù. 
  ¹é¾÷º¸µå·Î´Â Á¾ÀÌ ±âÆDZâÀç, Æä³î ¼öÁöÆÇ, ³ª¹« µîÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ ¹ö(Burr) 
  µå¸±ÀÛ¾÷ or ÆÝĪ(Punching)ÀÛ¾÷½Ã È¦ÀÇ °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ »ý±â´Â Àý¿¬±âÆǹנµ¿¹ÚÀÇ °Å½º·¯¹Ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ º£·² Å©·¢(Barrel Crack) 
  µµÅëȦ ³»º®¿¡ ¹ß»ýµÈ µµ±Ý¸·ÀÇ ±ÕÀÏÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ º£µå¸® ºñ¾ÆȦ(Buried Via Hole) 
  ´ÙÃþ PCBÀÇ ³»Ãþ°£À» Á¢¼ÓÇϴ µµÅëȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. À̴ PCBÀÇ ³»Ãþ¸¸À» Á¢¼ÓÇϹǷΠ¿ÜÃþ¿¡¼­´Â °üÂûµÇÁö ¾Ê´Â Æ¯Â¡ÀÌ ÀÖ´Ù.  À̠Ư¡À» °¨¾ÈÇÏ¿© ¹¯¾ú´Ù´Â Àǹ̷Πº£µå¸® ºñ¾ÆȦÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.  
  Á¾Àü¿¡´Â ´ÙÃþ PCB¸¦ °üÅëÇϴ ºñ¾ÆȦÀ» ÁַΠ°¡°øÇÏ¿´À¸³ª Á¢¼ÓÀÌ ÇÊ¿äÇÑ Ãþ¸¸À» °¡°øÇÔÀ¸·Î½á ¹è¼±¹Ðµµ¸¦ ³ôÀÏ ¼ö Àִ ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ º£À̽º Çʸ§(Base Film) 
  Ç÷º½Ãºí(Flexible) PCB¿ë ±âÆÇÀçÀǠǥ¸é¿¡ µµÃ¼ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â Çʸ§ÀÌ´Ù. 
  ³»¿­¼ºÀÌ ¿ä±¸µÉ ¶§´Â Æú¸®À̵̹å(Polyimide) Çʸ§À», ³»¿­¼ºÀÌ ¿ä±¸µÇÁö ¾Ê´Â °æ¿ì¿¡´Â Æú¸®¿¡½ºÅ׸£(Polyester) Çʸ§ÀÌ °¢°¢ »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ º¸À̵å(Void) 
  ºÎºÐÀûÀ¸·Î Àç·á°¡ °áÇ̵Ǿî Àִ °áÇÔºÎÀ§¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ º¹ÇÕ µ¿ÆÇÀûÃþÆÇ(Composite CCL) 
  Åë»óÀûÀΠº¸°­ÀçÀΠÀ¯¸®¼¶À¯ ÀÌ¿Ü¿¡ »óÀÌÇÑ 2Á¾ÀÌ»ó ¼ÒÀ縦 Á¶ÇÕÇÏ¿© ¸¸µç µ¿¹ÚÀûÃþÆÇÀ¸·Î CEM3°ú °°Àº °ÍÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ º»µù ½ÃÆ®(Bonding Sheet) 
  ´ÙÃþ PCB¸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¶§ °¢ ÃþÀ» Á¢ÇÕÇϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëµÇ´Â Á¢Âø¼ºÀÌ Àִ Àç·á¸¦ ÅëĪÇÏ¿© º»µù½ÃÆ®¶ó ÇÑ´Ù.  ÇÁ¸®Ç÷¹±×, Á¢ÂøÇʸ§ µîÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ ºÎÇ°¸é(Cpmponent Side) 
  PCB¿¡¼­ ÁַΠºÎÇ°À̠žÀçµÇ´Â ¸éÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ºÎÇ° È¦ 
  È¦ ³»ºÎ¿¡ µµ±ÝµÇ¾î ÀÖÀ¸¸é¼­ ºÎÇ°ÀÇ ¸®µå(Lead)°¡ »ðÀԵǴ Ȧ·Î¼­ ºÎÇ°ÀÇ ½ÇÀå°ú ¹è¼±¿¬°áÀÌ µ¿½Ã¿¡ °¡´ÉÇѠȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ºê¸®½ºÅÍ(Blister;ºÎÇ®À½) 
  PCB ±âÆÇÀÇ Ãþ°£ ¶Ç´Â ±âÆÇ°ú µ¿ÆÇ°£¿¡ »ý±ä ºÎºÐÀûÀΠºÎÇ®À½À̳ª ¹þ°ÜÁüÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ºê¸®Áö(Bridge) 
  ¹è¼±ÆÐÅÏÀÌ ÀǵµÇÏÁö ¾Ê´Â À§Ä¡¿¡¼­ Àüµµ¼º ¹°Áú¿¡ ÀÇÇÏ¿© Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áµÈ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ºêÀÌ ÄÆ(V-Cut) 
  Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼­ ´Ù·ïÁö´Â PCB ±âÆÇÀ» ÆгÎ(Panel)À̶ó°í Çϴµ¥, ÀÌ ÆгΠ»ó¿¡´Â µ¿ÀÏÇÑ ¿©·¯ °³ÀÇ PCB°¡ Çü¼ºµÈ´Ù.  À̵éÀº Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÌ ¿Ï·áµÇ¸é °³°³ÀÇ PCB·Î ºÐÇҵǸç, ÀÌ·¸°Ô ÇÔÀ¸·Î½á »ý»ê¼º ÀÌ ³ôÀδÙ.  ºÐÇÒÀ» ½±°Ô Çϱâ À§ÇÏ¿© °æ°è¸é¿¡ ¸¸µé¾î ³õÀº VÇüÀǠȨÀ» ºêÀÌ-ÄÏÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ ºí¶óÀε堺ñ¾ÆȦ(Blind Via Hole) 
  ´ÙÃþ PCBÀÇ ¿ÜÃþ°ú ³»ÃþÀ» Á¢¼ÓÇϱâ À§ÇÑ µµÅëȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  À̴ PCBÀÇ ¿ÜÃþ°ú ³»Ãþ°£À» Á¢¼ÓÇϹǷΠ¿ÜÃþÀÇ ÇÑÂÊ ¸é¿¡¼­´Â È¦ÀÌ °üÂûµÇÁö ¾Ê´Â Æ¯Â¡ÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ ºí·Î¿ì È¦(Blow Hole) 
  È¦¿¡ ´ëÇÑ ³³¶«ÀÛ¾÷½Ã °¡½º·Î ÀÎÇØ º¸À̵尡 ¹ß»ýÇѠȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ºñ¾ÆȦ(Via Hole) 
  2Ãþ ÀÌ»óÀÇ PCB¿¡¼­ Ãþ°£À» Á¢¼ÓÇϱâ À§ÇÏ¿© ±âÆÇ¿¡ È¦À» °¡°øÇÑ ÈÄ ±× ³»ºÎ¸¦ µµ±ÝÇÑ °ÍÀ¸·Î ºÎÇ°Àº »ðÀÔµÇÁö ¾Ê´Â´Ù. 

¡æ ºñÆ®(Bit) 
  Àý»è¿ëÀÇ ³¯À» ¸»Çϸç, CNC µå¸±¿ëÀÇ µå¸±ºñÆ®¿Í PCBÀÇ ¿ÜÇü°¡°ø¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¶ó¿ìÅÍ(Router) ºñÆ®µîÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ ºôµå¾÷ °øÁ¤(Build-Up Process) 
  µµ±Ý°ú Àμâ¹æ¹ý µîÀ¸·Î ¹è¼±ÀÌ Çü¼ºµÈ µµÃ¼Ãþ°ú Àý¿¬ÃþÀ» Â÷·Ê·Î ½×¾Æ ¿Ã¸®´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î ´ÙÃþ PCB¸¦ Á¦Á¶Çϴ Á¦Á¶ °øÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù.


¨· 

¡æ ¼­ºêÆ®·¢Æ¼ºê °øÁ¤(Subtractive Process) 
  Àüü¿¡ µ¿¹ÚÀ» ÀÔÈù ±âÆÇ¿¡¼­ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀº ºÎ½Ä·¹Áö½ºÆ®·Î º¸È£Çϴ ÇÑÆí, ±× ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀ» ºÎ½Ä¾×À¸·Î Á¦°ÅÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϴ PCBÀÇ Á¦Á¶°ø¹ýÀÌ´Ù. 

¡æ ¼±·Î ÀÓÇÇ´ø½º(Line Impedance) 
  Ç¥·ù¿ë·®(Stary Capacity)ÀÇ ¿µÇâÀ¸·Î ¼±·Î(¹è¼±ÆÐÅÏ)¿¡ Çü¼ºµÇ´Â ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â(±â»ý) ÀÓÇÇ´ø½ºÀÌ´Ù. ÁַΠ°íÁÖÆĽÅÈ£°¡ PCB¿¡ Àΰ¡µÉ¶§ È¸·ÎƯ¼º¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡¸ç, ¹è¼±±æÀÌ¿¡ µû¶ó ±× °ªÀÌ º¯È­ÇÑ´Ù. 

¡æ ¼ÒÇÁÆ® ºÎ½Ä(Soft Etching) 
  ¹«ÀüÇØ µµ±Ý, °¢Á¾ ·¹Áö½ºÆ®ÀÇ µµÆ÷, ´ÜÀÚµµ±Ý, »êȭó¸®, Ç÷°½º Ã³¸®µîÀÇ ÀÛ¾÷¿¡ ¾Õ¼­ µ¿¹Ú¸éÀÇ ¼¼Á¤°ú ÆòÈ°È­ ¹× °ÅÄ¥±â(Roughness)ÀÇ Çü¼ºÀ» À§ÇÏ¿© ÇàÇϴ °¡º­¿î ¿ëÇØ󸮸¦ ¸»ÇÑ´Ù.  
  ÀÌ·¸°Ô ÇÔÀ¸·Î½á ÈļӰøÀúÀÇ ½Å·Úµµ(Á¢Âøµµ, ±ÕÀϵµµî)À» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù. 

¡æ ¼Öµµ(Solder;¶«³³) 
  À¶Á¡ÀÌ 450¡É ÀÌÇÏÀΠÁÖ¼®(Sn)-³³(Pb) ÇÕ±ÝÀ» ¸»ÇÑ´Ù. Á¶¼º¿¡ µû¶ó À¶Á¡ÀÌ º¯È­ÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±â°èÀû Æ¯¼º(°æµµ, °­µµ), Àü±âÀû Æ¯¼º(µµÀü¼º, ¿­±âÀü·Â), È­ÇÐÀû Æ¯¼º(ºÎ½Ä¼º, ¸¶À̱׷¹À̼ǠƯ¼º), ¹°¸®Àû Æ¯¼º(¹Ðµµ, ¿­ÆØâ, Wetting Æ¯¼º)ÀÌ ¹Ù²ï´Ù.  
  ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¼Ö´õ´Â ÁÖ¼®(61.9%), ³³(38.1%)ÀÇ Á¶¼ºÀ¸·Î ¸¸µé¾îÁø °øÁ¤¼Ö´õ(¶«³³)ÀÌ´Ù.

¡æ ¼Ö´õ·¹Áö½ºÆ®(Solder Resist) 
  ¼Ö´õ¸µ(³³¶«ÀÛ¾÷)½Ã Æ¯Á¤ÇÑ ¿µ¿ª¿¡ ¶«³³ÀÌ µµÆ÷µÇÁö ¾Êµµ·Ï º¸È£Çϴ ³»¿­¼º ÇǺ¹Àç·á¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¼Ö´õ º¼(Soldr Ball) 
  ³³¶«ÀÛ¾÷ Áß¿¡ ¶«³³ÀÌ ¹è¼±»çÀ̷ΠƢ¾î ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â ºÎºÐ¿¡¼­ ¹è¼±ÀÌ ¿¬°áµÇ´Â ºÒ·®À» ¸»ÇÑ´Ù.  
  À̶§ ¶«³³ÀÇ Çü»óÀÌ ÀϹÝÀûÀ¸·Î º¼ÀÇ ÇüŸ¦ ÃëÇϹǷΠ¡®Ball''À̶ó´Â ¿ë¾î¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. 

¡æ ¼Ö´õºô¸®Æ¼(Solder-ability;³³¶«¼º) 
  ¶«³³ÀÌ ¾ó¸¶³ª ±ÕÀÏÇÏ°í °­ÇÏ°Ô Á¢ÂøµÇ´ÂÁöÀÇ Á¤µµ¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¼Ö´õ ÇÁ¸®ÄÚÆ®(Solder Pre-coat) 
  ·£µå¿¡ ¶«³³À» ¹Ì¸® ÀÔÈ÷´Â °ø¹ýÀ¸·Î, ÇÉ °£°ÝÀÌ 0.3mm·Î ¾ÆÁÖ Á¼Àº QFP ¶Ç´Â TABÀ» ½ÇÀåÇϱâ À§ÇÏ¿© Àû¿ëµÈ´Ù.  ÀÌ °ø¹ýÀÇ ÁÖ¿ä¸ñÀûÀº ÇÉ °£°ÝÀÌ ¸Å¿ì Á¼Àº Ç¥¸é½ÇÀåºÎÇ°ÀÇ Á¢ÇÕÀ» ¿ëÀÌÇÏ°Ô   Çϴ °ÍÀÌ´Ù. 

¡æ ¼îÆ®(Short;´Ü¶ô) 
  Àü±âÀûÀ¸·Î ¶³¾îÁ®¾ß ÇÒ 2Á¡°£ÀÇ ¿¬°á, Á¢¼ÓµÈ »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ½º¹Ì¾î(Smear) 
  µå¸±ÀÛ¾÷½Ã ¹ß»ýÇϴ ¸¶Âû¿­¿¡ ÀÇÇÏ¿© È¦ÀÇ º®¸éÀ̳ª ³»ÃþÀÇ µ¿¹Ú³ëÃâ¸é¿¡ ³ì¾Æ¼­ ³ª¿Â ¼öÁö(ƯÈ÷Epoxy ¼öÁö)ºÒ¼ø¹°À» ¸»ÇÑ´Ù. À̸¦ Á¦°ÅÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é µµ±Ý¸·ÀÇ Á¢Âø¼ºÀÌ Å©°Ô ¶³¾îÁø´Ù.  
  ½º¹Ì¾î¸¦ Á¦°ÅÇϴ °øÁ¤À» µð½º¹Ì¾î¶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ ½ºÄûÁö(Squeeze) 

  ½ºÅ©¸°Àμâ ÀÛ¾÷½Ã ½ºÅ©¸°ÀÇ À¯Á¦°¡ ¾ø´Â ºÎºÐ(°³±¸ºÎ)À¸·Î À×Å©¸¦ Â¥³»´Â µµ±¸¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 
  À̴ Polyurethane Gum°ú °°Àº Åº¼ºÃ¼¸¦ ¸ñÀ砶Ǵ ±Ý¼ÓÀÇ Ä¡±¸¿¡ °íÁ¤½ÃŲ °ÍÀÌ´Ù.  
  ÁÁÀº Àμ⹰ÁúÀ» ¾ò±â À§Çؼ­´Â ½ºÄûÁöÀÇ Çü»ó, ÀçÁú, °æ°í, °íÁ¤°¢µµ, ¼Óµµ, ½ºÅ©¸°¿¡ ´ëÇÑ ¾Ð·Â  µîÀ» ÀûÀýÇÏ°Ô ¼±Á¤Çϴ °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù. 

¡æ ½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÆÃ(Screen Printing) 

  ½ºÄûÁö·Î À×Å©¸¦ ¹Ð¾î³»¼­ ½ºÅٽǠ½ºÅ©¸°ÀÇ °³±¸ºÎ¸¦ Åë°ú½ÃÅ´À¸·Î¼­ ±âÆǻ󿡠ÆÐÅÏÀ» ÀμâÇϴ  ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ½ºÆäÀ̽º(Space;°£°Ý) 
  ÀÌ¿ôÇÏ°í Àִ µµÃ¼ÆÐÅÏÀÇ °æ°è¸é°£ÀÇ °Å¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 
  µµÃ¼ÆÐÅÏÀÇ Á߽ɰ£ÀÇ °Å¸®(Pitch)¿Í ±¸º°µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. 

¡æ ½ÇÀå µ¥ÀÌÅÍ(Mount Data) 
  ºÎÇ°ÀÇ ÀÚµ¿»ðÀÔ ¹× ÀåÂøÀ» À§ÇÑ ÀåÄ¡ÀΠ¸¶¿îÅÍ(Mounter; ºÎÇ°ÀÚµ¿ »ðÀÔÀåÄ¡ ;ÀÚ»ð±â)¸¦ µ¿ÀÛ½ÃÅ°±âÀ§ÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ½ÇÀå µ¥ÀÌÅÍ¿¡´Â ºÎÇ°ÀÇ À̵¿, Á¾·ù ¹× Ä«Æ®¸®Áö(ºÎÇ°°ø±Þ Ä«¼¼Æ®)¹øÈ£ µîÀÌÆ÷ÇԵȴÙ. 

¡æ ½Éº¼¸¶Å©(Symbol Mark) 
  ºÎÇ°ÀÇ ½ÇÀå°ú ±âŸ ±â±¸ÀÇ Á¶¸³ ¹× º¸¼ö¿¡ Æí¸®Çϵµ·Ï PCB»ó¿¡ ÀμâÇÏ¿© ³õÀº ¹®ÀÚ, ¹øÈ£, ±âÈ£,ºÎÇ°À§Ä¡, Çü»ó µîÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ½á¸Ö ¸±¸®ÇÁ(Thermal Relief) 
  ³³¶«¿¡¼­ÀÇ ¿­·Î ÀÎÇÏ¿© ¹ß»ýÇϴ ºê¸®½ºÅÍ(Blister)³ª ÈÚ(Warp & Twist)À» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© Á¢Áö ¶Ç´Â Àü¿øÀ» °ø±ÞÇϴ ¹è¼±ÀÇ Çü»ó(ÆÐÅÏ)À» ±×¹° ¸ð¾çÀ¸·Î Çü¼ºÇÑ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ½á¸Ö ºñ¾ÆȦ(Thermal Via Hole) 
  PCB»ó¿¡ ½ÇÀåµÈ ºÎÇ°¿¡¼­ ¹ß»ýµÇ´Â ¿­À» ¹æÃâÇϱâ À§ÇÏ¿© ºÎÇ°ÀÇ ¾Æ·¡ ¸é¿¡ ÀÏÁ¤ÇÑ ¹Ðµµ·Î ¹ÐÁý ½ÃÄÑ Çü¼ºÇÏ¿© ³õÀº È¦À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¾²·çȦ(Through Hole;µµÅëȦ) 
  Ãþ °£ÀÇ Àü±âÀûÀΠ¿¬°áÀ» À§ÇÏ¿© Çü¼ºµÈ È¦·Î¼­ È¦ÀÇ ³»º®À» ±¸¸®·Î µµ±ÝÇϸ頵µ±Ý µµÅëȦÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. 


¨¸ 

¡æ ¾Æ¶ó¹Ìµå(Aramide) 
  PCB ±âÆÇ Àç·áÀÇ º¸°­Àç·Î »ç¿ëµÇ´Â ºÎÁ÷Æ÷(ÝÕòÄøÖ)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 
  ¾Æ¶ó¹Ìµå´Â ¹æźÁ¶³¢, ÀÚµ¿Â÷¿ë Å¸À̾ »ç¿ëµÇ´Â °í°­µµ ¼¶À¯Àε¥ À̸¦ Âª°Ô Àý´ÜÇÑ ´ÙÀ½ ºÎÁ÷Æ÷·Î °¡°øÇÑ °ÍÀÌ´Ù. 

¡æ ¾Æ¿ô-±×·Î¾²(Out Growth) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§»óÀÇ ¼³°èµÈ ¹è¼±ÆÐÅÏ°ú ½ÇÁ¦·Î ±âÆÇ¿¡ Çü¼ºµÈ ¹è¼±ÀÇ ÆøÀÇ Â÷À̸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¾ÆÀÌ·¿(Eyelet) 
  ºÎÇ°ÀÇ ¸®µå³ª Àü±âÀû Á¢Ã˺ÎÀ§¸¦ ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ÁöÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ¼±ÆÐÅÏÀÇ ¼³°èÀÛ¾÷À» ÃÑĪÇÏ¿© ¾ÆÆ®¿öÅ©¶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ ¾ÆÆ®¿öÅ© À©µµ(Artwork Master) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© ÀÛ¾÷¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁø ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ÁöÁ¤¹èÀ²·Î Ãâ·ÂÇÑ ¿øµµ(Original Drawing)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¾ç¸é PCB(Double-Sided PCB) 
  ¾ç¸é¿¡ ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÑ PCB¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¾îÆÛÃò¾î(Aperture) 
  Á¾·¡¿¡´Â Æ÷ÅäÇ÷ÎÅͷΠ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À» Ãâ·ÂÇÒ ¶§ ¹è¼±À̳ª ·£µå¸¦ ¹¦»çÇϱâ À§ÇÏ¿© ºûÀÌ Åë°ú  Çϴ °¢Á¾ Çü»óÀÇ ½½¸´(Slit)À» ÀǹÌÇÏ¿´À¸³ª, ÇöÀç´Â ·£µå³ª ¶óÀÎÀÇ Çü»óÀ» ³ªÅ¸³»´Â ¿ë¾î·Î¼­ »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ ¾î½ºÆåÆ® ºñ(Aspect Ratio) 
  ±âÆÇÀÇ µÎ²²¸¦(µµ±ÝÀüÀÇ) È¦ÀÇ Á÷°æÀ¸·Î ³ª´« °ªÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  
  ÀÌ ºñÀ²ÀÌ ³ôÀ»¼ö·Ï µå¸±ÀÛ¾÷, µµÅëȦÀÇ µµ±Ý, ÀûÃþ ÀÛ¾÷ÀÇ ³­À̵µ°¡ ³ô¾ÆÁüÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. 

¡æ ¾ð´õ ÄÆ(Under-Cut) 
  ºÎ½Ä°øÁ¤¿¡¼­ ºÎ½Ä¾×ÀÌ ºÎ½Ä ·¹Áö½ºÆ®ÀÇ Ãø¸éÀ¸·Îµµ ÀÛ¿ëÇÏ¿© µµÃ¼ÆÐÅÏÀÇ ¿·¸éÀÌ ¿À¸ñÇÏ°Ô µÇ´Â  Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿¡µðƼºê¹ý(Additive Process) 
  ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÏ·Á´Â ºÎºÐ¸¸À» ³²±â°í ÀÌ ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀº ¸ðµÎ µµ±Ý ·¹Áö½ºÆ®¸¦ µµÆ÷ÇÑ »óÅ¿¡¼­  ¹«ÀüÇØ µµ±ÝÀ» ÇàÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϴ °ø¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  ¼­ºêÆ®·¢Æ¼ºê¹ý°ú ¹Ý´ëÀÇ °³³äÀ¸·Î »ý°¢Çϸ頵ȴÙ. 

¡æ ¿¡Ä¡ ¹é(Etch Back) 
  ´ÙÃþ PCB¿¡¼­ ³»Ãþ µµÃ¼ÀÇ ³ëÃâ¸éÀûÀ» Áõ°¡½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© È¦ º®¸éÀÇ ½º¹Ì¾î¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Àý¿¬¹°À»  È­ÇÐÀûÀ¸·Î ÀÏÁ¤ ±íÀ̱îÁö ¿ëÇØ, Á¦°ÅÇϴ ó¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿¡Äª(Etching;ºÎ½Ä) 
  ¹è¼±ºÎºÐ¸¸ ºÎ½Ä·¹Áö½ºÆ®¸¦ µµÆ÷ÇÑ ÈÄ ÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀº È­ÇÐÀû ¶Ç´Â Àü±â-È­ÇÐÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇϴ ó¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.  º»¼­¿¡¼­´Â ºÎ½ÄÀ¸·Î Ç¥±âÇÑ´Ù. 

¡æ ¿¡Äª·¹Áö½ºÆ®(Etching Resist) 
  ºÎ½Ä¾×À¸·ÎºÎÅÍ µ¿¹ÚÀ» º¸È£Çϱâ À§ÇÑ ÇǸ·À» ¸»ÇÑ´Ù.  º»¼­¿¡¼­´Â ºÎ½Ä·¹Áö½ºÆ®·Î Ç¥±âÇÑ´Ù. 

¡æ ¿¡Äª ÆÑÅÍ(Etching Factor) 
  PCB ±âÆÇÀ» ´Ü¸éÀ¸·Î »ìÆ캼 ¶§, ¹è¼±ÆÐÅÏÀÇ ¼öÁ÷±íÀÌ, Á輱ÀÇ µÎ²²(T)¿Í ¼öÆò¹æÇâÀÇ ºÎ½Ä±æÀÌ(D)ÀÇ ºñ(T/D)¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.  À̴ Ãø¸éºÎ½ÄÀÇ Á¤µµ¸¦ Æò°¡Çϱâ À§ÇÑ °ÍÀÌ´Ù. 

¡æ ¿¢¼¼½º È¦(Access Hole) 
  ´ÙÃþ PCB¿¡¼­ ³»Ãþ¿¡ ¼³°èµÈ ·£µå¸¦ ¿ÜºÎ·Î ³ëÃâ½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© °¡°øÇϴ ȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿£Æ®¸® º¸µå(Entry Board) 
  µå¸± ÀÛ¾÷½Ã ±âÆÇÀ§¸¦ µ¤´Â º¸µå·Î¼­ 0.1¢¦0.15mmÀÇ ¾Ë·ç¹Ì´½ È£ÀÏ(Aluminum Foil)ÀÌ ÁַΠ»ç¿ë µÈ´Ù.  ¿£Æ®¸® º¸µå´Â µå¸±³¯¿¡ °¡ÇØÁö´Â Ãæ°ÝÀ» ¿ÏÈ­½ÃÅ°°í ¹ö(Burr)¸¦ ¹æÁöÇÑ´Ù.  ¶ÇÇÑ µå¸±ÀÛ¾÷½Ã¹ß»ýÇϴ ¿­À» Èí¼öÇÏ¿© µå¸±ºñÆ®ÀÇ ¼ö¸íÀ» ¿¬ÀåÇÏ°í °¡°øµÇ´Â È¦ ³»º®ÀÇ ¿Âµµ°¡ ³ô¾ÆÁö´Â °ÍÀ»  ¾ïÁ¦ÇÏ¿© ½º¹Ì¾îÀÇ ¹ß»ýÀ» ÁÙÀδÙ. 

¡æ ¿À¹ö Ç÷¹ÀÌÆ®(Over Plate) 
  À̹̠Çü¼ºµÈ µµÃ¼ÆÐÅÏÀÇ Àüü ¶Ç´Â ÀϺκп¡ Ãß°¡·Î ÇàÇϴ µµ±ÝÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿ÀÇÂ(Open;°³¹æ) 
  Àü±âÀûÀ¸·Î ¿¬°áµÇ¾î¾ß ÇÒ 2Á¡°£ÀÌ ²÷¾îÁø °Í(´Ü¼±)À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿ÜÃþ(External Layer) 
  ´ÙÃþ PCBÀÇ ¾çÂʠǥ¸éÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿öÅ· Çʸ§(Working Film) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© ¿øµµ(¸¶½ºÅÍ Çʸ§)¸¦ º¹»çÇÏ¿© ¸¸µç °ÍÀ¸·Î ½ÇÁ¦·Î PCBÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ÅõÀԵǾç¿ëµÇ´ÂÀÛ¾÷¿ë Çʸ§À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿þÁö º¸À̵å(Wedge Void) 
  ½û±â¸ð¾çÀÇ º¸À̵带 ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ¿öÅ·(Working) 
  ¸ð¼¼°üÇö»ó¿¡ ÀÇÇØ ¹è¼±ÆÐÅÏÀÇ Àý¿¬ÇǺ¹À̳ª ±âÆÇÀÇ À¯¸®¼¶À¯¿¡ ¶«³³À̠ħÅõÇϴ ºÒ·®À» ¸»ÇÑ´Ù.
  QFPÀÇ Á¼Àº ´ÜÀÚ»çÀÌ¿¡¼­ ¶«³³À» »¡¾Æ¿Ã·Á ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â Á¢¼ÓÀÌ ÀϾ´Â Çö»óÀ» ¸»Çϱ⵵ ÇÑ´Ù. 

¡æ ÀΠ½áŶ Å×½ºÅÍ(In-Circuit Tester) 
  PCB¿¡ ºÎÇ°À» ½ÇÀåÇÑ ÈÄ¿¡ ´Ü¶ô, ´Ü¼±, ºÒ·®ºÎÇ°ÀÇ À¯¹« µîÀ» °Ë»çÇϴ ÀåÄ¡¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 
  ÀÌ ÀåÄ¡´Â ½ÇÀåµÈ ºÎÇ°ÀÇ ¸®µå ¶Ç´Â ¹è¼±¿¡ ÇÁ·Îºê¸¦ Á¢Ã˽ÃÄÑ °Ë»ç¸¦ ¼öÇàÇÑ´Ù. 

¡æ ÀÓÇÇ´ø½º(Impedance) 
  ÀÓÇÇ´ø½º¶õ ±³·ùȸ·ÎÀÇ ÀúÇ×¼ººÐÀ» ÃÑĪÇϴ ¿ë¾îÀÌ´Ù.  PCB°¡ ½ÇÁ¦·Î ÀüÀÚ±â±â¿¡¼­ »ç¿ëµÇ¸é   ºÎÇ°°£ ¹× ºÎÇ°-Ä¿³ØÅÍ°£¿¡ ½ÅÈ£Àü¼ÛÀÌ ÀϾ¸ç ½ÅÈ£°¡ °í¼ÓÀ¸·Î Àü¼ÛµÉ °æ¿ì Æ¯¼º ÀÓÇÇ´ø½º(¹è¼±ÀÇ ´ÜÀ§±æÀÌ ´ç ÀÓÇÇ´ø½º)°¡ Áß¿äÇÑ ÆÑÅͷμ­ ÀÛ¿ëÇÑ´Ù. 
  ¿¹¸¦ µé¾î Æ¯¼º ÀÓÇÇ´ø½º¿Í ºÎÇ°ÀÇ ÀÓÇÇ´ø½º°¡ Á¤ÇÕµÇÁö ¾ÊÀ¸¸é ½ÅÈ£°¡ ¹Ý»çµÇ¾î ÀâÀ½ÀÌ Áõ°¡µÇ°í½ÅÈ£Àü¼ÛÀÌ Áö¿¬µÇ´Â ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÈ´Ù. 


¨¹

¡æ ÀüÇصµ±Ý(Electroplating) 
  Àü±âºÐÇØ ¹æ¹üÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀ» ÀÌ¿ÂÈ­ÇÏ¿© À½±Ø¿¡ ³õÀΠµµÀü¼º Àç·áÀǠǥ¸é¿¡ ¼®Ãâ½ÃÄÑ µµ±ÝÇϴ °ÍÀ»¸»ÇÑ´Ù. PCB Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼­´Â ±¸¸®¸¦ µµ±ÝÇϴ ¹æ¹ýÀ¸·Î »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ Á¢Áö¸é(Ground Plane) 
  PCBÀǠǥ¸é ¶Ç´Â ³»ºÎ¿¡¼­ Á¢Áö, Àü¿ø°ø±Þ, Â÷Æó¹× ¿­ ¹æÃâÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¹è¼±ÃþÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 


¨» 

¡æ ÄÚ³ÊÅ©·¢(Corner Crack) 
  µµÅëȦÀÇ ¸ð¼­¸® ºÎºÐ¿¡ »ý±ä µ¿ µµ±Ý¸·ÀÇ ±Õ¿­À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Å©·¹ÀÌ¡(Crazing) 
  ±â°èÀûÀΠºñƲ¸²À¸·Î PCB ±âÆÇÀÇ À¯¸®¼¶À¯°¡ °áÀÌ Àִ ºÎÀ§¿¡¼­ ¼öÁö¿Í ¶³¾îÁö´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù 

¡æ Å©¸®ÇÁ(Creep) 
  ¹°Áú¿¡ ÀÏÁ¤ÇÑ ÀÀ·Â(Stress)À» °¡ÇÑ »óÅ·Π¹æÄ¡ÇÒ ¶§ ½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó º¯Çü(Distortion)ÀÌ Áõ°¡Çϴ Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  ¿¹¸¦ µé¾î, ³³¶« ºÎÀ§°¡ Ãʱ⿡´Â Á¢¼ÓÀÌ ÀߵǾî ÀÖÀ¸³ª ½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶óÅ©¸®ÇÁ Çö»óÀ¸·Î ÀÎÇÏ¿© ¶³¾îÁ® ¹ö¸®´Â ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 

¡æ Å¬¸®¾î·±½º È¦(Clearance Hole) 
  ÁÖº¯ÀÇ ¹è¼±°ú ºÒÇÊ¿äÇÑ Á¢¼ÓÀÌ ÀϾ´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© È¦ ÁÖÀ§ÀÇ µ¿¹ÚÀ» Á¦°ÅÇÑ µµ±Ý   µµÅëȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 


¨¼ 

¡æ Å×½ºÅ© º¸µå(Test Board) 
  ºÒ·® ¹× ½Å·Ú¼º µîÀ» °Ë»çÇϱâ À§ÇÏ¿© ½ÇÁ¦·Î »ý»êµÉ Á¦Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ »ý»ê°øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¿© ½ÃÇèÀû À¸·Î Á¦À۵Ǵ PCB¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Å×½ºÆ® ÄíÆù(Test Coupon) 
  Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ¸ð´ÏÅ͸µ µîÀ» À§ÇÏ¿© PCB ±âÆÇ(¿©±â¼­´Â ÀÛ¾÷¿ë ÆÐÅÏÀ» ¸»ÇÑ´Ù)ÀÇ ÀϺοµ¿ªÀ» °Ë»ç¿ëÀ¸·Î ÇÒ´çÀ¸·Î ³õ´Âµ¥, À̸¦ Å×½ºÆ® ÄíÆùÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. 

¡æ Å×½ºÅ© ÆÐÅÏ(Test Pattern) 
  ¹è¼±ÆÐÅÏÀǠƯ¼ºÀÓÇÇ´ø½º¸¦ ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇÏ¿© ¸¸µé¾îÁö´Â °Ë»ç¿ë ÆÐÅÏÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ÅÙÆùý(Tenting) 
  µµ±Ý µµÅëȦÀÌ Çü¼ºµÈ »óÅ¿¡¼­ ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇϱâ À§ÇÑ ºÎ½Ä°øÁ¤À» ÇàÇϸ頺νľ×ÀÌ µµ±Ý µµÅëȦÀÇ ³»ºÎ·Îµµ Ä§ÅõÇÏ¿© µµ±Ý¸·À» ¼Õ»ó½ÃÅ°°Ô µÈ´Ù.  À̸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© È¦ÀÇ À­ºÎºÐÀ» µå¶óÀÌ Çʸ§ µîÀ¸·Î µ¤¾î º¸È£Çϴ ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 


¨½ 

¡æ ÆгÎ(Panel) 
  Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ¾Õ¼­ ÀÛ¾÷À» À§ÇÑ Å©±â·Î Àý´ÜµÈ ¿øÆÇÀ» ÆгÎÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. ÆгÎÀÇ Å©±â´Â Á¦Á¶¼³ºñÀÇ  Ã³¸®´É·Â°ú »ý»ê·®¿¡ µû¶ó CAM ÀÛ¾÷¿¡¼­ ÁöÁ¤ÇÑ´Ù. 

¡æ Æгεµ±Ý(Panel Plating) 
  ºñ¾ÆȦÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÆгÎÀüü¸¦ Çѹø¿¡ µµ±ÝÇϴ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù. Æгεµ±ÝÈÄ¿¡ µµ±Ý¸·À» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î  ºÎ½ÄÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» Çü¼ºÇÑ´Ù. 

¡æ ÆÐÅϵµ±Ý(Pattern Plating) 
  µµ±Ý·¹Áö½ºÆ®¸¦ Àû¿ëÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀÌ µÉ ºÎºÐ¸¸À» ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î µµ±ÝÀ» ÇàÇϴ µµ±Ý¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ÆÝĪ¹ý(Punching Method) 
  ±ÝÇüÀ» ÀÌ¿ëÇϴ ÆÝĪ¹æ¹ýÀ¸·Î ´Ù½ºÀÇ PCB¿¡ ´ëÇÏ¿© µ¿½Ã¿¡ È¦  ¿ÜÇüÀ» °¡°øÇϴ °ø¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Æнú£À̼Ç(Passivation) 
  PCBÀǠǥ¸éÀ» Àý¿¬¸·À¸·Î µ¤¾î ¹°, Ion ¹× ±âŸ ¿À¿°µîÀ¸·ÎºÎÅÍ º¸È£ÇÔÀ¸·Î½á È¸·ÎƯ¼ºÀÇ º¯µ¿À̳ª°íÀåÀ» ¹æÁöÇϴ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  ´Ù¸¥ Àǹ̷δ º¸È£¿ë Àý¿¬¸· ÀÚü¸¦ ÀÚĪÇϱ⵵ ÇÑ´Ù. 

¡æ Æ÷½ºÆ® Ç÷°½º(Post Flux) 
  ºÎÇ°À» ½ÇÀåÇϱ⿡ ¾Õ¼­ PCB ³³¶«¸éÀǠûÁ¤µµ¸¦ ³ôÀ̱â À§ÇÑ Ç÷º½º Ã³¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Æ÷ÁöƼºê(Æ÷Åä) ·¹Áö½ºÆ®(Positive Type Resist) 
  ºû¿¡ ÂÉÀΠºÎºÐÀÌ Çö»ó¾×¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦°ÅµÇ´Â ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. À̸¦ Àû¿ëÇϸé, ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§°ú µ¿ÀÏÇÑ ¹è¼±ÆÐÅÏÀÌ ±âÆÇ¿¡ Àü»çµÈ´Ù. 

¡æ Æ÷ÁöƼºê ÆÐÅÏ(Positive Pattern) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À» Á¦ÀÛÇÒ ¶§ ¹è¼±ÆÐÅÏ(µµÃ¼) ºÎºÐÀº ºÒÅõ¸í(º¸ÅëÀº °Ë°Ô)ÇÏ°Ô ¸¸µé°í ÀÌ¿ÜÀÇ ºÎºÐÀÇÅõ¸íÇÏ°Ô ¸¸µç °ÍÀÌ´Ù. 

¡æ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®(Postoresist) 
   °¨±¤¼ºÀ» ¶í ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ¸»Çϸç, À̸¦ ±âÆÇ¿¡ µµÆ÷ÇÑ ÈÄ ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À¸·Î ³ë±¤ÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ»  ±âÆÇÀ¸·Î Àü»çÇÑ´Ù. ³×°ÅƼºê Çü°ú Æ÷ÁöƼºê ÇüÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ(Photo Lithography) 
  ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ µîÀ» ´Ù·ç´Â Ã¥¿¡¼­´Â »çÁø¼®ÆÇÀμâ¹ýÀ¸·Î ¹ø¿ªÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª º»¼­¿¡¼­´Â È­»óÇü¼º°øÁ¤À¸·Î Ç¥±âÇÏ¿´´Ù. À̴ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¸¦ ±âÆÇ¿¡ µµÆ÷ÇÑ ÈÄ ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À» ¹ÐÂø½ÃÄÑ ³ë±¤Çϴ °øÁ¤, Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¸¦ Çö»óÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏÀ» ±âÆÇÀ¸·Î Àü»çÇϴ °øÁ¤Àüü¸¦ ÀÏÄ´ ¿ë¾îÀÌ´Ù. 

¡æ Æ÷Åä ºñ¾Æ(Photo Via) 
  Æ÷Åä·¹Áö½ÃÆ®¸¦ ³ë±¤, Çö»óÇϴ ¹æ¹ýÀ¸·Î Çü¼ºÇÑ ºñ¾ÆȦÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Æ÷Åä Åø(Photo Tool) 
  ¾ÆÆ®¿öÅ© Çʸ§À» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Æú¸®À̵̹å(Poly-imide) 
  È­ÇР±¸Á¶·Î Imideȯ(ü»)¿¡ ¸®µå¸¦ »ðÀÔÇϴ ¹æ¹ýÀ¸·Î ºÎÇ°À» ½ÇÀåÇÏÁö ¾Ê°í, PCBÀǠǥ¸é¿¡¼­ ¶«³³À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏ°ú ºÎÇ°À» Á÷Á¢ Á¢¼ÓÇϴ ºÎÇ°ÀǠžÀç ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Ç¥¸é½ÇÀå(Surface Mounting) 
  È¦(ºÎǰȦ)¿¡ ¸®µå¸¦ »ðÀÔÇϴ ¹æ¹ýÀ¸·Î ºÎÇ°À» ½ÇÀåÇÏÁö ¾Ê°í, PCBÀǠǥ¸é¿¡¼­ ¶«³³À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹è¼±ÆÐÅÏ°ú ºÎÇ°À» Á÷Á¢ Á¢¼ÓÇϴ ºÎÇ°ÀǠžÀç¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ÇÁ¸®Ç÷¹±×(Prepreg) 
  À¯¸® ¼¶À¯µîÀÇ ¹ÙÅÁÀç·á¿¡ ¿­°æÈ­¼º ¼öÁö¸¦ Ä§Åõ½ÃÄÑ B½ºÅ×ÀÌÁö(B½ºÅ×ÀÌÁö¶õ ¼öÁöÀÇ ¹Ý°æÈ­ »óŸ¦¸»ÇÑ´Ù)±îÁö Á¤È­½ÃŲ ½ÃÆ®¸ð¾çÀÇ ¼ÒÀçÀÌ´Ù. 
  µ¿¹ÚÀûÃþÆÇÀÇ ±âÃÊ ¿øÀÚÀç ¹× ´ÙÃþ PCBÀÇ Ãþ°£ Á¢ÂøÀç·Î »ç¿ëµÈ´Ù. 

¡æ ÇÁ¸®Ç÷°½º(Pre-flux) 
   PCBÀÇ ÃÖÁ¾ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼­ ¶«³³ÀÇ ºÎÂø¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇÏ¿© Ç÷°½º¸¦ ÄÚÆÃÇϴ ó¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Ç÷°½º(Flux) 
  ¶«³³ÀÌ ±Ý¼Ó(PCBÀÇ °æ¿ì´Â ±¸¸®)¿¡ Àß ºÎÂøµÇµµ·Ï È­ÇÐÀûÀ¸·Î È°¼ºÈ­½ÃÅ°´Â ¹°ÁúÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ Ç÷º½Ãºí PCB(Flexible PCB) 
  À¯¿¬¼ºÀÌ Àִ ±âÆÇÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦À۵ȠPCB¸¦ ¸»Çϸç, Æú´õÇü ÇÚµåÆùÀÇ ¾×Á¤È­¸éÀ̳ª ÇÁ¸°ÅÍÀÇ  Çìµå¿Í °°ÀÌ À¯¿¬¼ºÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ºÎºÐ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â PCBÀÌ´Ù. 

¡æ Çø³Ä¨(Flip Chip;FC)½ÇÀå 
  ¸®µå(Lead)°¡ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ Ä¨À» ¹üÇÁ(Bump;µ¹±â)¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© PCB ±âÆÇ¿¡ Á÷Á¢ ½ÇÀåÇϴ ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ÇÇÄ¡(Pitch) 
  ¹è¼±ÆÐÅÏ¿¡¼­ ÀÎÁ¢ÇÑ µÎ µµÃ¼ÀÇ Á߽ɰ£ÀÇ °Å¸®¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ÇÇÄ¡ÀÇ ÃÖ¼Ò°ªÀ» µðÀÚÀΠ·ê¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÏ¿©ÁÜÀ¸·Î½á ¹è¼±ÀÇ °úµµÇÑ Á¢±ÙÀ¸·Î ÀÎÇÑ ºÒ·®À» ¹æÁöÇÑ´Ù. 

¡æ ÇÉ ¶ó¹Ì³×À̼Ç(Pin Lamination) 
  ÀûÃþ°øÁ¤À» ¼öÇàÇÔ¿¡ À־¡À̵åÇÉÀ» »ç¿ëÇÏ¿© °¢ ÃþµéÀ» Á¤±³ÇÏ°Ô Á¤ÇÕ½ÃÅ°´Â °øÁ¤±â¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.ÀÌ°Í°ú ´ëºñµÇ´Â ¿ë¾î·Îµç ¸Å½º ¶ó¹Ì³×À̼ÇÀÌ ÀÖ´Ù. 

¡æ ÇÍÆ®(Pit) 
  µ¿¹Ú¿¡ ¹ß»ýÇϴ ºÒ·®ÀÇ Çϳª·Î¼­ Ç¥¸éºÎ±Ù¿¡(µ¿¹ÚÀ» °üÅëÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸é¼­) »ý±ä ÀÛÀº ±¸¸íÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 

¡æ ÇÎÅ© ¸µ(Pink Ring;Red Eye) 
  µµÅëȦ ³»ºÎÀÇ µ¿(³»Ãþ¿¡ Çü¼ºµÈ ¹è¼±ÆÐÅÏ)ÀÌ ¿°»ê µîÀÇ »ê°ú ¹ÝÀÀÇÏ¿© ¿ëÇصÊÀ¸·Î½á È¦ÀÇ ³»º®ÀÌ ÇÎÅ©»öÀ» ¶ì°Ô µÇ´Â Çö»óÀ» ¸»ÇÑ´Ù. 


¨¾ 

¡æ ÇÒ·ÎÀ×(Haloing) 
  ±â°èÀû ¶Ç´Â È­ÇÐÀû ¿øÀÎÀ¸·Î ±âÆÇÀǠǥ¸é ¶Ç´Â ³»ºÎ¿¡ »ý±ä ±Õ¿­ ¶Ç´Â Ãþ°£ÀÇ ¹Ú¸®·Î ÀÎÇÏ¿© È¦À̳ª ±× ¹ÛÀÇ ±â°è °¡°øºÎºÐÀÇ ÁÖº¯ÀÌ º¯»öµÈ °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.  ´ëÇ¥ÀûÀΠ¿¹·Î µµÅëȦÀÇ ³»ºÎ¿¡ »ý±â´Â ÇÎÅ©¸µÀ» µé ¼ö ÀÖ´Ù.

¡æ È¦ ºê·¹ÀÌÅ©¾Æ¿ô(Hole Breakout) 
  À§Ä¡°¡ ¿Ã¹Ù¸£°Ô Á¤ÇÕµÇÁö ¾Ê¾Æ È¦ÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ ·£µå·Î µÑ·¯½ÎÀÌÁö ¾ÊÀº »óŸ¦ ¸»ÇÑ´Ù.

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xxx [°øÁö]ÀÚ·á½Ç ´Ù¿î·Îµå ¿À·ù ó¸® 2017-12-01 15690
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115 [C#]  asp.net Razor Å°¿öµå 2017-12-14(¸ñ) 2208
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112 [ÀϹÝ]  Windows 2008, 2012, 2016 SMTP Classic ASP·Î ¸ÞÀÏ ¹è´Þ/ÀÐÀ½È®ÀÎ 2017-11-14(È­) 5611
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